晶合集成,关于晶合集成的所有信息
-
晶合集成科创板IPO获受理 主要有三大股东
近日,合肥晶合集成电路股份有限公司(下称晶合集成)科创板IPO获受理,拟募资120亿元,用于12英寸晶圆制造二厂项目,该项目预计总投资额1652021年05月13日 16:47
精彩推送
热点推荐
联系我们:563 939 7@qq.com
关于我们| 联系方式| 版权声明| 供稿服务| 友情链接
经济导报网 版权所有,未经书面授权禁止使用
Copyright©2008-2020 By www.jjdbw.cn All Rights Reserved